伝熱シリコーンシンクパッド HWP-250
商品説明
熱伝導性シリコーン界面パッドマットシート、シリコーン界面熱伝達パッドマットシート、シリコーン界面パッドマットシートクーラー、シリコーン界面冷却パッドマットシート、冷却シリコーン界面パッド、熱伝導性界面シリコーンパッド、熱伝導性シリコーンギャップフィラー、伝熱シリコーンシンクパッド：HWP-250
技術データ：
製品の特徴:
製品用途:
・半導体、IC、CPU.MOS、ヒートシンク等の電子部品間。
製品説明：
HWP250の代表的な特性
プロパティ
単位
HWP250
試験方法
構造と構成
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シリコン＆セラミック充填
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色
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薄黄色
ビジュアル
厚み範囲
んん
0.5～5.0
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硬度
ショアC
25
ASTM
D2240
密度
グラム/cc
2.93
ASTM
D792
抗張力
KN/m
0.4
ASTM
D412
伸長
%
72%
ASTM
D412
連続使用温度
℃
-40～150
EN344
降伏電圧
Kv/mm
≧5.0
ASTM
D149
ボリュームインピーダンス
オームセンチメートル
3.2*10 16
ASTM
D257
誘電率
1MHz
6.3
ASTM
D150
ウェイトダミニファイ
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≤0.5 ％
@150 ℃ 240H
難燃性評価
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V-0
UL94
熱伝導率
W/mk
2.5
ASTM
D5470
UL、RoHS、REACH
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コンプライアンス
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HWP-250 伝熱シリコーン シンク パッド
自然に粘着性があり、熱性能を発揮するために接着剤コーティングを必要としません.また、ゴムでコーティングされたガラス繊維キャリアを使用して、片面が粘着性になり、反対側が粘着性をなくして、材料の取り扱いと設置を容易にすることもできます、
パーセントたわみ対圧力
- 良好な熱伝導率- 適合性が
高く、費用対効果が高い -衝撃を吸収し、自然に粘着性がある -
電気絶縁性
- PC ボードとヒートシンクまたは金属シャーシ間のエア ギャップを簡単に埋めること
- LED 照明、LCD TV、テレコム デバイス、ワイヤレス ハブ、NB、PC、電源など
- 冷却モジュール、サーマル モジュール、金属ハウジングがヒートシンクとして使用されるすべてのアプリケーション。
