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宏旺シリコーン製品有限会社

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    商品説明

    熱伝導性シリコーン界面パッドマットシート、シリコーン界面熱伝達パッドマットシート、シリコーン界面パッドマットシートクーラー、シリコーン界面冷却パッドマットシート、冷却シリコーン界面パッド、熱伝導性界面シリコーンパッド、熱伝導性シリコーンギャップフィラー、伝熱シリコーンシンクパッド:HWP-250





    技術データ:


    製品の特徴:


    - 良好な熱伝導率- 適合性が
    高く、費用対効果が高い -衝撃を吸収し、自然に粘着性がある -
    電気絶縁性
    - PC ボードとヒートシンクまたは金属シャーシ間のエア ギャップを簡単に埋めること

    製品用途:

    ・半導体、IC、CPU.MOS、ヒートシンク等の電子部品間。
    - LED 照明、LCD TV、テレコム デバイス、ワイヤレス ハブ、NB、PC、電源など
    - 冷却モジュール、サーマル モジュール、金属ハウジングがヒートシンクとして使用されるすべてのアプリケーション。

    製品説明:

    HWP250の代表的な特性

    プロパティ

    単位

    HWP250

    試験方法

    構造と構成

    ---

    シリコン&セラミック充填

    ---

    色

    ---

    薄黄色

    ビジュアル

    厚み範囲

    んん

    0.5~5.0

    ---

    硬度

    ショアC

    25

    ASTM D2240

    密度

    グラム/cc

    2.93

    ASTM D792

    抗張力

    KN/m

    0.4

    ASTM D412

    伸長

    %

    72%

    ASTM D412

    連続使用温度

    ℃

    -40~150

    EN344

    降伏電圧

    Kv/mm

    ≧5.0

    ASTM D149

    ボリュームインピーダンス

    オームセンチメートル

    3.2*10 16

    ASTM D257

    誘電率

    1MHz

    6.3

    ASTM D150

    ウェイトダミニファイ

    ---

    ≤0.5 %

    @150 ℃ 240H

    難燃性評価

    ---

    V-0

    UL94

    熱伝導率

    W/mk

    2.5

    ASTM D5470

    UL、RoHS、REACH

    ---

    コンプライアンス

    ---


    HWP-250 伝熱シリコーン シンク パッド

    自然に粘着性があり、熱性能を発揮するために接着剤コーティングを必要としません.また、ゴムでコーティングされたガラス繊維キャリアを使用して、片面が粘着性になり、反対側が粘着性をなくして、材料の取り扱いと設置を容易にすることもできます、


    パーセントたわみ対圧力


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