熱伝導性シリコーングリースペースト HWG-500

商品アイテム：HWG-500

熱伝導グリースコンパウンド

熱伝導性シリコーングリースペースト

シリコーン界面冷却グリースペースト

シリコーンインターフェースパッドマットシートクーラー

商品説明

熱伝導性グリースコンパウンド、CPU チップ熱伝導性熱伝達冷却グリースペーストコンパウンドクーラー、熱伝導性シリコーングリースペースト、シリコーン界面冷却グリースペースト、シリコーンインターフェースパッドマットシートクーラー、熱伝達シリコーングリースペースト、CPU チップのクローズアップ-白熱グリース、熱伝導性シリコーン界面グリースペースト、熱伝導性シリコーンギャップグリースペースト、伝熱シリコーンシンクグリースペースト、熱伝導性グリースコンパウンド、熱伝導性シリコーングリースペースト HWG500

技術データ：

製品の特徴:

-5.0 w/(m·k) の
高い熱伝導率-高い適合
性と費用対効果-長期の信頼性; 最小の熱抵抗
- 簡単に使用できるように設計

- 高い熱性能と接触面を完全に濡らして低熱抵抗を実現します。

-HWG500 は、高性能 CPU および GPU で使用されるシリコーンベースのサーマルグリースです。

-HWG500 はステンシルまたはディスペンスでスクリーニングされ、一般的な組み立て圧力の下で適合するための圧縮力を事実上必要としません。表面の濡れ性が優れているため、界面の熱抵抗が低くなります。Sliq3500 は、0.5kg、1.0kg、2.0kg、10kg、または自動アプリケーション用の注射器にカスタムパッケージで入手可能です。

製品用途:

通常、電子部品の熱伝導媒体として使用され、接触面の熱抵抗を減らし、その結果、電子部品の温度を下げます。

HWG300 therml グリースコンパウンドは、次の目的で設計された熱伝導性グリースコンパウンドです。

- CPU、高性能 GPU、IGBT とヒートシンクの間
- 通信機器、軍事、モーター制御 LED 照明など
- 冷却モジュール、メモリモジュール、低熱抵抗が必要なすべてのアプリケーションで

- CPU (デスクトップ.ノートブック.サーバー)

- グラフィックチップ、DSPチップ

- LED照明

- フリップチップマイクロプロセッサ

-IGBTモジュール

製品説明：

HWG500の代表的な特性

プロパティ

単位

HWG500

試験方法

色

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グレー/ペースト状

ビジュアル

密度

グラム/ミリリットル

2.85±0.1

ASTM D374

連続使用温度

℃

-60～200

EN344

降伏電圧

Kv/mm

5

ASTM D149

ボリュームインピーダンス

オームセンチメートル

1.7*10 16

ASTM D257

誘電率

1KHz

0.4

ASTM D150

難燃性評価

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V0

UL94

熱伝導率

W/mk

4.5

ASTM D5470

熱抵抗 @50psi

℃ -in2/W

0.06

ASTM D5470

UL、RoHS

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コンプライアンス

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リーチ

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保留中

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標準コンテナ:

1 KG / コンテナ; 2KG / コンテナ; 特別仕様利用可能