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宏旺シリコーン製品有限会社

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    商品説明

    熱伝導性グリース コンパウンド、CPU チップ 熱伝導性 熱伝達 冷却グリース ペースト コンパウンド クーラー、熱伝導性シリコーン グリース ペースト、シリコーン界面冷却グリース ペースト、シリコーン インターフェース パッド マット シート クーラー、熱伝達シリコーン グリース ペースト、CPU チップのクローズアップ-白熱グリース、熱伝導性シリコーン界面グリースペースト、熱伝導性シリコーンギャップグリースペースト、伝熱シリコーンシンクグリースペースト、熱伝導性グリースコンパウンド、熱伝導性シリコーングリースペースト HWG500





    技術データ:

    製品の特徴:

    -5.0 w/(m·k) の
    高い熱伝導率-高い適合
    性と費用対効果-長期の信頼性; 最小の熱抵抗
    - 簡単に使用できるように設計

    - 高い熱性能と接触面を完全に濡らして低熱抵抗を実現します。

    -HWG500 は、高性能 CPU および GPU で使用されるシリコーン ベースのサーマル グリースです。

    -HWG500 はステンシルまたはディスペンスでスクリーニングされ、一般的な組み立て圧力の下で適合するための圧縮力を事実上必要としません。表面の濡れ性が優れているため、界面の熱抵抗が低くなります。Sliq3500 は、0.5kg、1.0kg、2.0kg、10kg、または自動アプリケーション用の注射器にカスタム パッケージで入手可能です。


    製品用途:

    通常、電子部品の熱伝導媒体として使用され、接触面の熱抵抗を減らし、その結果、電子部品の温度を下げます。

    HWG300 therml グリース コンパウンドは、次の目的で設計された熱伝導性グリース コンパウンドです。

    - CPU、高性能 GPU、IGBT とヒートシンクの間
    - 通信機器、軍事、モーター制御 LED 照明など
    - 冷却モジュール、メモリ モジュール、低熱抵抗が必要なすべてのアプリケーションで

    - CPU (デスクトップ.ノートブック.サーバー)

    - グラフィックチップ、DSPチップ

    - LED照明

    - フリップチップマイクロプロセッサ

    -IGBTモジュール


    製品説明:


    HWG500の代表的な特性

    プロパティ

    単位

    HWG500

    試験方法

    色

    ---

    グレー/ペースト状

    ビジュアル

    密度

    グラム/ミリリットル

    2.85±0.1

    ASTM D374

    連続使用温度

    ℃

    -60~200

    EN344

    降伏電圧

    Kv/mm

    5

    ASTM D149

    ボリュームインピーダンス

    オームセンチメートル

    1.7*10 16

    ASTM D257

    誘電率

    1KHz

    0.4

    ASTM D150

    難燃性評価

    ---

    V0

    UL94

    熱伝導率

    W/mk

    4.5

    ASTM D5470

    熱抵抗 @50psi

    ℃ -in2/W

    0.06

    ASTM D5470

    UL、RoHS

    ---

    コンプライアンス

    ---

    リーチ

    ---

    保留中

    ---

    標準コンテナ:

    1 KG / コンテナ; 2KG / コンテナ; 特別仕様 利用可能



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