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宏旺シリコーン製品有限会社

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    商品説明

    熱伝導性グリース コンパウンド、CPU チップ 熱伝導性 熱伝達 冷却グリース ペースト コンパウンド クーラー、熱伝導性シリコーン グリース ペースト、シリコン界面冷却グリース ペースト、シリコーン インターフェース パッド マット シート クーラー、熱伝達シリコーン グリース ペースト、CPU チップのクローズアップ-白熱グリース、熱伝導性シリコーン インターフェース グリース ペースト、熱伝導性シリコーン ギャップ グリース ペースト、熱伝達シリコーン シンク グリース ペースト、熱伝導性グリース コンパウンド: HWG300





    技術データ:

    製品の特徴:

    3.0 w/(m·k) の高い熱伝導率
    - 適合
    性が高く、費用対効果が高い- 長期の信頼性。最小の熱抵抗
    - 簡単に使用できるように設計

    製品用途:

    通常、電子部品の熱伝導媒体として使用され、接触面の熱抵抗を減らし、その結果、電子部品の温度を下げます。

    HWG300 therml グリース コンパウンドは、次の目的で設計された熱伝導性グリース コンパウンドです。

    - CPU、高性能 GPU、IGBT とヒートシンクの間
    - 通信機器、軍事、モーター制御 LED 照明など
    - 冷却モジュール、メモリ モジュール、低熱抵抗が必要なすべてのアプリケーションで


    製品説明:

    HWG300の代表的な特性

    プロパティ

    単位

    HWG300

    試験方法

    色

    ---

    グレー/ペースト状

    ビジュアル

    密度

    グラム/ミリリットル

    2.85±0.1

    ASTM D374

    連続使用温度

    ℃

    -60~200

    EN344

    降伏電圧

    Kv/mm

    5

    ASTM D149

    ボリュームインピーダンス

    オームセンチメートル

    1.7*10 16

    ASTM D257

    誘電率

    1KHz

    0.4

    ASTM D150

    難燃性評価

    ---

    V0

    UL94

    熱伝導率

    W/mk

    3.0

    ASTM D5470

    熱抵抗 @50psi

    ℃ -in2/W

    0.06

    ASTM D5470

    UL、RoHS

    ---

    コンプライアンス

    ---

    リーチ

    ---

    保留中

    ---

    標準コンテナ:

    1 KG / コンテナ; 2KG / コンテナ; 特別仕様 利用可能

    熱抵抗 VS 接触圧力:


    Inquiry Us





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